铝基覆铜箔层压板及其制造方法　 　




申请专利号 CN01100089.9 　
专利申请日 2001.01.09 　
名称 铝基覆铜箔层压板及其制造方法　 　
公开（公告）号 CN1363460
公开（公告）日 2002.08.14 　
类别 作业；运输
颁证日 　
优先权  
申请（专利权） 中山市海粤科技发展总公司 　
地址 528455广东省中山市城南一路213－233号　
发明（设计）人 何祺昌 　
国际申请  
国际公布  
进入国家日期 　
专利代理机构 中国商标专利事务所 　
代理人 宋义兴 　
摘要
本发明涉及一种铝基覆铜箔层压板及其制造方法，此种铝基覆铜箔层压板适用于生产高密度印刷线路板，它包括经过化学处理的铝板、放置在铝板上的半固化有机绝缘材料及放置在半固化有机绝缘材料上的铜箔，本发明制造过程中，对铝板作除锈、钝化处理，使用的处理液的组成(重量比)为20－30份的重铬酸钠或重铬酸钾和70－80份的浓硫酸的混合液，本发明铝基覆铜箔层压板的优点是体积小，柔韧性强，散热性好，电性能优良，易加工，成品加工性能好，产品质量高。 　
主权项
权利要求书 1、一种铝基覆铜箔层压板，它包括： 铝板； 放置在铝板上的半固化有机绝缘材料； 放置在半固化有机绝缘材料上的铜箔。