各向异性导电膜的制造方法以及使用该膜的连接器   




申请专利号 CN94118149.9  
专利申请日 1994.11.10  
名称 各向异性导电膜的制造方法以及使用该膜的连接器   
公开(公告)号 CN1106580
公开(公告)日 1995.08.09  
类别 电学
颁证日  
优先权 1993.11.10 JP 304787/93
申请(专利权) 惠特克公司  
地址 美国特拉华州 
发明(设计)人 前田龙; 立石彰; 田崎俊介  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司  
代理人 程天正; 叶恺东  
摘要
一种新的将半导体元件等以很小的连接电阻而且容易修复的方式与电路基板进行导电连接的各向异性导电膜、其制造方法和使用该膜的连接器。在电绝缘性薄膜3的两面形成覆盖铜箔2。通过腐蚀在铜薄层2中形成孔,其后以铜箔2作为掩模腐蚀上述绝缘性薄膜3从而形成贯通孔5。接着,在贯通孔5内充填导电性弹性体6并进行硬化。之后腐蚀铜箔2形成导电性弹性体6的凸点4。  
主权项
一种各向异性导电膜,其特征是:具有在两表面间形成了多个 贯通孔的、厚度大致一定的电绝缘性薄膜;以及多个充填在该 电绝缘性薄膜的上述贯通孔内的、同时以一定尺寸突出于上述 电绝缘性薄膜的两表面的导电性弹性体。