电路板和可边缘装配的连接器及制造电路板边缘的方法   




申请专利号 CN94117743.2  
专利申请日 1994.10.28  
名称 电路板和可边缘装配的连接器及制造电路板边缘的方法   
公开(公告)号 CN1108011
公开(公告)日 1995.09.06  
类别 电学
颁证日  
优先权 1993.10.29 US 145,017
申请(专利权) 惠特克公司  
地址 美国特拉华州 
发明(设计)人 I·科森斯基; D·G·格拉比; R·C·克罗兹  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司  
代理人 董巍; 王岳  
摘要
本发明公开了电路板(12)和装配至其边缘的电连接器(10)。电路板包括边缘(18)和从边缘延伸的具有电路布线(20)的两个主表面(14,16)。金属化通孔(24)邻近边缘设置并连接电路板上的电路布线。每个金属化通孔(24)与诸如槽(26)或部分槽(27)的一开口配合,后者形成于电路板边缘,以便与孔相交。连接器(10)的导柱(32)最好以压配合方式伸入开口(26,27)中,此后通过焊接完成导柱与通孔的电连接。  
主权项
一种电路板,其一边缘处装配一个电连接器,此连接器至少包 括具有导柱的接触部件,导柱适于连至电路板上的电路布线, 电路板具有多个通孔,通孔至少部分地从一个主表面延伸至另 一主表面并包括导电材料,导电材料沿通孔侧壁设置并连至电 路板上的电路布线,该电路板的特征在于:所述电路板的多个 所述通孔邻近所述边缘且向内与所述边缘隔开一定距离,它们 大致垂直于所述主表面,并与所述电路板上的电路布线电连接 ,它们的中心与所述边缘表面之间距大于其半径;在所述电路 板的所述边缘上形成多个开口,这些开口从所述的两主表面之 一至少向另一主表面延伸,其中每个开口相交于一相应的所述 通孔,同时每个所述开口沿边缘并平行于主表面的尺寸至少小 于所述通孔的直径,其中每个所述开口适于接纳一相应的所述 导柱,以便导柱之轴基本上平行于所述的两表面并介于所述的 两主表面之间,而且导柱与其相应通孔电连接。