基板用连接器   




申请专利号 CN95109909.4  
专利申请日 1995.07.04  
名称 基板用连接器   
公开(公告)号 CN1123479
公开(公告)日 1996.05.29  
类别 电学
颁证日  
优先权 1994.7.4 JP 174742/94
申请(专利权) 惠特克公司  
地址 美国特拉华州 
发明(设计)人 白井浩史; 古屋兴二; 内藤岳树  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司  
代理人 傅康; 叶恺东  
摘要
一种沿垂直于基板间的方向直接挤压不产生弯曲、进行可靠性高的电连接的扁平结构的基板用连接器及连接方法。该连接器包括在基板260a、260b的相对面上形成的接线座261、262上的触头50的第1及第2连接器220a、220b。第1连接器外壳240a沿纵向具有凹部241,通过弹性连接部件30,将插在凹部241内的第2连接器220b的触头250b与第1连接器220a的触头250a的相对的接触部之间连接。触头最好是在外壳表面上形成的电镀层或固定在外壳上的FPC导体图案。  
主权项
一种基板用连接器,用来将分别在第1及第2基板上形成的若 干接线座之间互相连接起来,该基板用连接器的特征为:备有 第1外壳,它安装在上述第1基板上,具有与上述接线座连接 的若干第1触头,同时沿纵向具有凹部;第2外壳,它安装在 上述第2基板上,有与上述接线座连接的若干第2触头,该外 壳被收容在上述第1外壳的上述凹部内;以及弹性连接部件, 它插在收容上述第2外壳的上述第1外壳的凹部内,将上述第 1及第2触头的接触部之间互相连接起来,上述第1及第2触 头两者中至少一者是在对应的外壳表面上形成的电镀层。