压配连接端子及其使用该端子的电子器件   




申请专利号 CN96192679.1  
专利申请日 1996.01.30  
名称 压配连接端子及其使用该端子的电子器件   
公开(公告)号 CN1179235
公开(公告)日 1998.04.15  
类别 电学
颁证日  
优先权 1995.1.31 JP 34518/95
申请(专利权) 惠特克公司  
地址 美国特拉华州 
发明(设计)人 竹中范明; 黑川典治; 佐佐木∴纪  
国际申请 PCT.US96/01048 96.1.30
国际公布 WO96.24175 英 96.8.8
进入国家日期 1997.09.19 
专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司  
代理人 邹光新; 张志醒  
摘要
本发明涉及一种小型压配连接端子,它可以借助于小的插入力压配并连接到电路板上的通孔中,以及使用该压配连接端子的电子器件。压配连接端子(10)具有柱体部分,其具有大约0.4mm的直径,并且具有第一段(42)和第二段(43)(沿柱体部分的长度),其长度小于形成有通孔(101)的电路板(100)的厚度。在长度方向上伸出的凸起条(45,46)形成在各段(42和43)的外表面上。在第一段(42)和第二段(43)上形成的凸起条(45和46)以相互不同的角度位置形成。  
主权项
一种压配连接端子,其可以压配在电路板上所形成的通孔中, 并且其具有细长柱体部分用以进行电气连接,所述压配连接端 子的特征在于:在所述柱体部分上在许多相互分开的位置上以 相互不同的角度形成有可变形的凸起条,其是以基本径向的形 式伸出的,并且所述凸起条如此形成,使得它们可以接触所述 通孔的内壁。