IC插座   




申请专利号 CN01140913.4  
专利申请日 2001.09.26  
名称 IC插座   
公开(公告)号 CN1347174
公开(公告)日 2002.05.01  
类别 电学
颁证日  
优先权 2000.9.29 JP 300389/00
申请(专利权) 蒂科电子AMP株式会社  
地址 日本神奈川县 
发明(设计)人 白井浩史;安部慎太郎  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 北京市柳沈律师事务所  
代理人 李晓舒;魏晓刚  
摘要
本发明公开了一种IC插座,可通过减缓外壳和电路板热膨胀系数不同而防止焊接裂化和翘曲,且不降低外壳强度。具有底部并从外壳20上表面向下表面延伸的第一狭缝50a形成在管脚触点接收开口32的预定排之间,而其中,管脚触点接收开口32形成在排列成矩阵形式的触点压装部分接收孔31的上表面中,该接收孔穿透外壳20的上表面和下表面。而且具有底部并从外壳20下表面向上表面延伸的第二狭缝50b形成在焊珠接收开口34的预定排之间、没有形成第一狭缝50a位置处,而焊珠接收开口34形成在触点压装部分接收孔31的下表面中。  
主权项
权利要求书 1.一种IC插座,其中触点压装部分接收孔排列成矩阵形式,且所述接 收孔延伸到外壳的上表面及下表面,触点压装部分接收孔在其中接收触点的 压装部分,用于将IC连接到电路板上,并且用于其内接收所述IC上的管脚 触点的管脚触点接收开口形成在所述触点压装部分接收孔的上表面中,且所 述管脚触点接收开口大于所述触点压装接收孔,而焊珠接收开口形成在所述 触点压装部分接收孔的上表面中,其中,焊珠接收开口在其内接收用于连接 到所述电路板上的焊珠,并且大于所述触点压装接收孔,所述IC插座的特 征在于: 具有底部并从所述外壳的所述上表面向所述下表面延伸的第一狭缝形 成在所述管脚触点接收开口的预定排之间,以及 具有底部并从所述外壳的所述下表面朝向所述上表面延伸的第二狭缝 形成在所述焊珠接收开口的预定排之间、未形成所述第一狭缝的位置处。