同轴微电缆的免焊接连接器   




申请专利号 CN01110090.7  
专利申请日 2001.03.30  
名称 同轴微电缆的免焊接连接器   
公开(公告)号 CN1378313
公开(公告)日 2002.11.06  
类别 电学
颁证日  
优先权  
申请(专利权) 翁胜嘉;迈可·荷伦  
地址 台湾省台北市 
发明(设计)人 翁胜嘉;迈可·荷伦  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司  
代理人 汤保平  
摘要
一种同轴微电缆的免焊接连接器,用以与具有外皮层,绝缘层及剥除部分外皮的中心导体的同轴微电缆相互接合,包括:一具有接合元件的本体,使同轴微电缆连接器可与同轴微电缆的外皮层接合;一连接器插销为一细长的导电体,连接器插销具有一导引端及一设有凹孔的末端;以及一卡合插销,其为一细长的导电体,卡合插销具有一可插入并卡合于连接器插销凹孔的导引端以及一可容置同轴微电缆剥除外皮的中心导体并与之卡合的末端。  
主权项
权利要求书 1、一种用于同轴微电缆连接器的卡合插销,此同轴电缆连接器是 用以与同轴微电缆的中心导体接合,该中心导体有一部份是剝除外皮 层,其特征在于,此同轴电缆连接器设有一用以导通中心导体与对应连 接装置的母接头的中心插销,此中心插销包含一导电圆柱体,其末端设 有一用以套接卡合插销的凹孔,该卡合插销包含一细长的导电体,其具 有一锥形导引端及凸出外表的弹性倒钩,该导引端及弹性倒钩是设计用 来装入中心插销的凹孔内固定,又该卡合插销内设有一中空凹孔,其末 端的表面上设有弹性倒钩而可与剝除外皮层的中心导体套接。