导体连接结构及其加工方法   




申请专利号 CN02100960.0  
专利申请日 2002.01.09  
名称 导体连接结构及其加工方法   
公开(公告)号 CN1431736
公开(公告)日 2003.07.23  
类别 电学
颁证日  
优先权  
申请(专利权) 台达电子工业股份有限公司  
地址 台湾省桃园县 
发明(设计)人 赵柏恒  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司  
代理人 陈红;潘培坤  
摘要
本发明为一导体连接结构,适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上,其结构包含有孔洞、钩状凸起物以及焊接材料,而其加工方法则包含下列步骤:在接地背板上开出孔洞;在电源插座接地接脚上设置钩状凸起物;将钩状凸起物置入接地背板上的孔洞后卡合固定;以及对钩状凸起物与孔洞间的卡合固定处提供焊接材料并进行焊接,用以将卡合固定处包覆在其中。  
主权项
1、一种导体连接结构,适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上,其特征在于,所述导体连接结构包含: 一孔洞,设于该接地背板; 一钩状凸起物,其连接于该电源插座接地接脚上,并伸入该接地背板上之孔洞以进行卡合固定;以及 一焊接材料,包覆于该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处。