电连接器及芯片的焊点整平方法   




申请专利号 CN02154409.3  
专利申请日 2002.12.09  
名称 电连接器及芯片的焊点整平方法   
公开(公告)号 CN1435914
公开(公告)日 2003.08.13  
类别 电学
颁证日  
优先权  
申请(专利权) 番禺得意精密电子工业有限公司  
地址 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 
发明(设计)人 朱德祥  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构  
代理人  
摘要
一种电连接器及芯片的焊点整平方法,用来将电连接器及芯片上易熔性组件的焊点整平,其包括以下步骤:提供一设有拒焊平整表面的导热物体;加热导热物体;将电连接器及芯片上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上;取出电连接器及芯片。  
主权项
1.一种电连接器的焊点整平方法,以将电连接器上易熔性组件的焊点整平,其包括以下步骤: 提供一设有拒焊平整表面的导热物体; 加热导热物体; 将电连接器上有焊点的一端贴置于导热物体的平整表面上; 取出电连接器。