球栅阵列连接装置   




申请专利号 CN03103538.8  
专利申请日 2003.01.29  
名称 球栅阵列连接装置   
公开(公告)号 CN1435915
公开(公告)日 2003.08.13  
类别 电学
颁证日  
优先权 2002.1.29 US 10/059,461
申请(专利权) FCI公司  
地址 法国巴黎 
发明(设计)人 雷克斯·W·凯勒  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所  
代理人 李强  
摘要
本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。  
主权项
1.一种用于提供与球栅阵列连接器的电接触的内插器,包括: 具有多个触点的壳体,其中所述触点具有第一端和第二端; 设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体;以及 设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第二物体,其中,第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。