高机械强度电子元件和它所包含的金属护盖的制造方法   




申请专利号 CN03122531.4  
专利申请日 2003.04.18  
名称 高机械强度电子元件和它所包含的金属护盖的制造方法   
公开(公告)号 CN1452277
公开(公告)日 2003.10.29  
类别 电学
颁证日  
优先权 2002.4.18 JP 116456/2002
申请(专利权) 日本航空电子工业株式会社  
地址 日本东京都 
发明(设计)人 町原大介;本岛让;岛田昌明  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 中科专利商标代理有限责任公司  
代理人 朱进桂  
摘要
在一种具有框架(11)和与该框架连接的护盖(12)的电子元件中,护盖具有一平板部分(21)和从该平板部分的一个边缘向其一表面侧弯曲并且沿着这个边缘延伸的加强部分(22)。多个压入配合部分(24)从平板部分向加强部分附近的一表面侧凸出。压入配合部分与框架压入配合。压入配合部分是通过对平板部分的一部分使用冲压和弯曲处理来形成。  
主权项
权利要求书 1.一种具有框架和与所述框架连接的护盖的电子元件,其特征在于 所述护盖包括: 平板部分; 加强部分,它从所述平板部分的一个边缘向它的一表面侧弯曲并沿 所述一个边缘延伸;以及 多个压入配合部分,它们每一个在所述加强部分的附近,从所述平 板部分向所述一表面侧凸出,并且与所述框架压入配合,所述压入配合 部分是通过对所述平板部分的一部分进行冲压和弯曲处理而形成的。