插座   




申请专利号 CN02150617.5  
专利申请日 2002.11.08  
名称 插座   
公开(公告)号 CN1452278
公开(公告)日 2003.10.29  
类别 电学
颁证日  
优先权 2002.4.19 JP 2002-118016
申请(专利权) SMK株式会社  
地址 日本东京 
发明(设计)人 铃木洋;关贵之  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构 上海专利商标事务所  
代理人 王宏祥  
摘要
本发明提供一种无高频讯号传送损失、可电气连接于插头的插座。其技术方案为:将套筒端子(3)从与插头(200)的插入方向正交(垂直)的侧方安装在接地侧外壳(2A)上使其不重叠于被插入在插头插入孔(23)的插头(200)的热电极(202)的轴周围,并将基片端子(4)从插座外壳(2)的后方安装在热侧外壳(2B)上,使其不重叠在被插入在插头插入孔(23)的插头(200)的接地电极(201)的轴周围,可保持这些之间之间隔,防止高频讯号漏出。  
主权项
权利要求书 1.一种插座,具备:插入插头(200)的插头插入孔(23)在前面开口的 绝缘性插座外壳(2); 安装于插座外壳(2)且与露出在插入于插头插入孔(23)内的插头(200) 的基端侧的接地电极(201)弹性接触的套筒端子(3);及弹性接触于露出在 前端侧的热电极(202)的基片端子(4),其特征在于: 在插头(200)插入于插头插入孔(23)内的状态下,将插座外壳(2)的 接地电极(201)露出的部位的周围作成接地侧外壳(2A),将热电极(202) 露出部位的周围作成热侧外壳(2B), 将套筒端子(3)从与插头(200)的插入方向正交的侧方安装在接地侧外 壳(2A)上,并使其不重叠在被插入在插头插入孔(23)的插头(200)的热 电极(202)的轴周围,并且, 将基片端子(4)从插座外壳(2)的后方安装在热侧外壳(2B)上,并使 其不重叠在被插入在插头插入孔(23)的插头(200)的接地电极(201)的轴 周围。