高密度RJ接插件组件   




申请专利号 CN01815737.8  
专利申请日 2001.09.18  
名称 高密度RJ接插件组件   
公开(公告)号 CN1465121
公开(公告)日 2003.12.31  
类别 电学
颁证日  
优先权 2000.9.18 US 60/233,361;2000.9.17 US 09/954,583
申请(专利权) 贝尔费斯股份有限公司  
地址 美国新泽西州 
发明(设计)人 E·伯斯坦恩;J·陈  
国际申请 PCT/US01/29190 2001.9.18
国际公布 WO02/23680 英 2002.3.21
进入国家日期 2003.03.17 
专利代理机构 上海专利商标事务所  
代理人 钱慰民  
摘要
一种模块式接插件(10),包括带有一个或多个隔室(16)的外壳(20),其中每个隔室构造并安排为可接纳插头。在外壳中有一个或多个导电表面,最好是两个导电表面,即一个电压源表面(44)和一个电压接地表面(46)。它们被设置在外壳的印刷电路板(40)上,并且通过分别从外壳延伸出来的公用电压源插针(31)和公用电压接地插针(31),将电源表面和接地表面直接连接到设备单元的系统印刷电路板上,为电源连接和接地连接提供低阻抗路径。各个RJ接口(15)的电压源连接和电压接地连接分别连接到电压源表面和电压接地表面,这样各个RJ接口(15)共享公用电压源和接地。因此,当形成多端口RJ接插件(10)时采用这样的公用电源表面和接地表面,由于只需要一个电压源插针和一个电压接地插针(31)而不管多端口接插件中的RJ插口(15)数目,减小了在各个RJ单元中的插针(31)数目。  
主权项
1.一种模块式接插件,其特征在于,包括: 外壳,具有至少两个对齐的隔室,各个隔室构造和安排为接纳各自的插头; 在外壳中的第一导电表面; 在外壳中的第二导电表面; 在隔室之一中的第一组多个导电触头,第一组多个触头中的每一个有与插头之一电接触的第一部分,第一组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,第一组多个触头中的另一个触头有与第二导电表面电接触的第二部分;和 在其它隔室中的第二组多个导电触头,第二组多个触头中每个触头有与另一个插头电接触的第一部分,第二组多个触头中的一个触头有与第一导电表面电接触的第二部分,而第二组多个触头中的另一个触头有与第二导电表面接触的第二部分。