各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件   




申请专利号 CN02806241.8  
专利申请日 2002.02.06  
名称 各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件   
公开(公告)号 CN1496597
公开(公告)日 2004.05.12  
类别 电学
颁证日  
优先权 2001.2.9 JP 33908/2001
申请(专利权) JSR株式会社  
地址 日本东京 
发明(设计)人 小久保辉一;妹尾浩司;直井雅也;;井上和夫  
国际申请 PCT/JP2002/000959 2002.2.6
国际公布 WO02/065588 日 2002.8.22
进入国家日期 2003.09.09 
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所  
代理人 付建军  
摘要
提供一种各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件,通过这种各向异性导电性连接器,即使晶片的面积较大,并且即使以较小的间距排列被检查电路,也可以很容易地在被检查晶片上定位、固定和安装该各向异性导电性连接器,并且,在该各向异性导电性连接器中,对于所有连接用导电部分可以保证实现良好的导电性,并且可以保证在相邻的导电部分之间实现绝缘性。该各向异性导电性连接器包含框板和多个弹性各向异性导电膜,该框板具有与晶片的被检查电极的区域对应而形成的多个各向异性导电膜配置用孔,该弹性各向异性导电膜配置于各个各向异性导电膜配置用孔中并由其周缘部分支撑。每个弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分,该功能部分包含多个导电部分和绝缘部分,该导电部分与被检查电极相对应而配置,它包含高密度的表现出磁性的粒子并沿膜的厚度方向延伸,该绝缘部分使这些导电部分相互绝缘,该被支撑部分整体形成于功能部分的周缘部分上并固定于该框板中的用于配置各向异性导电膜的内周缘上,并且该被支撑部分包含表现为磁性的导电性粒子。  
主权项
1.一种各向异性导电性连接器,用来以晶片的状态对在晶片上 形成的各个集成电路进行电气检查,其特征在于,包括: 框板,在该框板中,与电极区域相对应形成沿框板的厚度延伸 的多个各向异性导电膜配置用孔,在该电极区域中,已形成了作为检 查对象的晶片中的集成电路的被检查电极;和 配置于该框板中的各个各向异性导电膜配置用孔中、并由该各 向异性导电膜配置用孔的周边部分支撑的多个弹性各向异性导电膜, 每个上述弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分,该 功能部分包含多个连接用导电部分和绝缘部分,每个连接用导电部分 包含高密度的表现出磁性的导电性粒子,它沿膜的厚度方向延伸并与 作为检查对象的晶片中的集成电路的被检查电极相对应而配置,该绝 缘部分使这些连接用导电部分相互绝缘,并且,该被支撑部分在功能 部分的周缘上一体化连续形成并固定于该框板中的各向异性导电膜配 置用孔的周边部分上,且该被支撑部分包含表面出磁性的导电性粒 子。