高级微电子连接器组件和制造方法   




申请专利号 CN02809069.1  
专利申请日 2002.03.15  
名称 高级微电子连接器组件和制造方法   
公开(公告)号 CN1505855
公开(公告)日 2004.06.16  
类别 电学
颁证日  
优先权 2001.3.16 US 60/276,376;2002.3.14 US 10/099,645
申请(专利权) 美商·帕斯脉冲工程有限公司  
地址 美国加利福尼亚州 
发明(设计)人 A·J·古铁雷斯;D·A·迪安  
国际申请 PCT/US2002/007915 2002.3.15
国际公布 WO2002/075860 英 2002.9.26
进入国家日期 2003.10.28 
专利代理机构 上海专利商标事务所  
代理人 李家麟  
摘要
兹提供一种模组化插塞连接器组件,其结合一设置于该连接器外壳后方部分之基板,该基板系用来容纳一个或多个电子元件例如环形线圈、变压器或其他讯号调整电子或磁性材料。在一实施例中,该连接器组件至少包括一具有单一基板的埠口对,且该基板系设置于该外壳的后方部分。在另一实施例中,该组件至少包括一具有数个基板(每埠一基板)的多埠「横列及直列」外壳,该等基板系容纳于该外壳的后方,每个基板具有数个用来调整该输入讯号(此讯号系该连接器组件取出前由该对应之模组化插塞所接收者)的讯号调整电子装置。在另一实施例,该连接器组件系包括数个光源(例如,LEDs),而且该光源系容纳于该外壳内。也揭示制造前述该等实施例的方法。  
主权项
1.一种连接器组件,其包含: 一具有一连接器的连接器外壳,该连接器具有: 一凹槽,系用于容纳至少一部分模组化插塞,该模组化插塞具有数个设于 其上之接脚; 至少一基板,具有至少一导电路径与之联结; 一空腔,系用来容纳该至少一基板的至少一部分; 数个第一导线,其至少部分装配于该凹槽内,当该模组化插塞容纳于该凹 槽内时,该第一导线系经配设以与该接脚之各自一者形成电气连接,并于该第 一导线及该至少一基板间形成一电气路径;及 数个第二导线,该第二导线之至少一者系与该至少一基板的至少一导电路 径形成电气连接。