导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器与电路板   




申请专利号 CN03140004.3  
专利申请日 2003.07.31  
名称 导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器与电路板   
公开(公告)号 CN1514518
公开(公告)日 2004.07.21  
类别 电学
颁证日  
优先权  
申请(专利权) 汪应斌  
地址 511458广东省广州市番禺区祈福新村A区3街9号房 
发明(设计)人 汪应斌  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
专利代理机构  
代理人  
摘要
一种导电颗粒包括弹性本体及多个纵向排列于弹性本体中的导电细毛,相比较于现有端子,其弹性好,在多次压缩后不易产生塑性变形。  
主权项
1.一种导电颗粒,其特征为:该导电颗粒包括弹性本体及多个纵向排列于弹性本体中的 导电细毛。