导体系统   




申请专利号 CN02812408.1  
专利申请日 2002.06.20  
名称 导体系统   
公开(公告)号 CN1543694
公开(公告)日 2004.11.03  
类别 电学
颁证日  
优先权 2001.6.20 GB 0115040.8;2001.8.11 GB 0119622.9;2002.5.17 GB 0211385.0
申请(专利权) 菲利普·黑德  
地址 英国伯克斯 
发明(设计)人 菲利普·黑德  
国际申请 PCT/GB2002/002818 2002.6.20
国际公布 WO2002/103854 英 2002.12.27
进入国家日期 2003.12.19 
专利代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司  
代理人 武玉琴;顾红霞  
摘要
形成一种对电缆的连接,该电缆在井下环境中传输电力或遥测数据。电缆包括一个导体,和环绕导体的一个管状不可渗透的金属层。将导体的端部暴露,将导体引入外壳中的孔中。孔包含紧靠导体的电触点,外壳密封不可渗透的金属层以绝缘外壳的孔。电缆包括一个外部覆盖层,去掉这个外部覆盖层将不可渗透的金属层暴露出来。一个电缆可以引入外壳的第一孔中,第二个电缆引入外壳的第二孔中,两个电缆的导体紧靠电触点,从而这些触点互相电连接,外壳密封每个电缆的不可渗透的金属层。  
主权项
1.一种形成连接电缆的方法,电缆用于在井下环境中传输动力或 遥测数据,电缆包括一个导体,和环绕导体的管状不可渗透的金属层, 该方法包括将导体的端部暴露,将导体引入外壳中的一个孔中,孔含 有紧靠导体的电触点,外壳密封不可渗透的金属层以使外壳的孔绝缘。